近日，华硕发布了三张倒计时海报，从内容来看，似乎预示着其与Intel合作的下一代主板即将亮相。这三张海报不仅激起了业界的广泛猜测，也吊足了消费者的胃口，让我们来对其进行一个简单的分析吧。
先看海报上的图片信息，我看到了APEX系列主板和HERO主板的系列设计元素，还有雪武战姬形象和ROG STRIX元素和TUF GAMING系列的经典标志，也
华硕正式发布全新Intel B860系列主板，支持Intel酷睿Ultra台式机处理器 （第二代）。新系列涵盖ROG STRIX猛禽、TUF GAMING电竞特工、TX GAMING天选、AYW GAMING和PRIME大师五大系列，为电竞玩家、DIY爱好者提供了更丰富的选择，是打造酷睿Ultra 200S平台的好选择。
华硕B860系列主板
尽管市面上有一些支持雷电3的AMD主板，但其实都没有经过Intel认证。不过，华擎结束了这一局面，X570 Phantom Gaming ITX/TB3成为第一款拿到Intel认证且支持雷电接口的AMD主板。
从名字大家可能也发现了，这是一款尺寸迷你的ITX主板，没想到匹配了X570芯片组，真应了那句“麻雀虽小五脏俱全”。
随着第14代英特尔酷睿移动端处理器的正式公布，代号为Raptor Lake Refresh的桌面端处理器产品型号与售价一类的信息也不断流出。目前，西班牙电商平台CoolMod已经将部分下一代酷睿i9与i5处理器上架销售，包括i9-14900K/KF与i5-14600K/KF。
新一代的锐龙4000移动处理器风雨欲来，顶级的锐龙7 4800H拥有8核16线程的规格，睿频高达4.2GHz。
而Intel这边，移动版处理器只有i9才有8核心16线程，移动版i7处理器最高也只是6核心
Intel十代酷睿移动版现有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y系列，均主要面向轻薄本，马上就会有14nm Comet Lake-H，自然主打游戏本。
Ice Lake的继任者将是Tiger Lake，这是早就官方宣布的，预计会使用进
在今年CES上，Intel首次展示了研发代号DG1的Xe_LP架构独显样卡，并且表示已经向核心开发者发货。
DG1采用了短小精悍的造型，没有外接供电，单风扇，据说GPU的设计功耗甚至不到25W。
Intel已经在CES 2020上宣布，将在今年晚些时候推出下一代移动平台Tiger Lake，采用升级版的10nm+制造工艺(也可称之为10nm++)，集成全新的CPU架构、Xe GPU架构，支持雷电4，并大大提升AI性能。
Intel暂未披露Tiger Lake的任何具体规格，但是在3DMark测试数据库里，已经出现了两颗样品。
CES 2020上，Intel正式宣布了代号“Tiger Lake”的下一代移动处理器，也就是现在Ice Lake的后继者，采用进一步增强的10nm+工艺(也可以说是10nm++)，号称要重新定义移动平台。
全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板，通过新设计的 AI 技术及友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处理器的游戏性能并提供便利的 PC 组装体验。同时，配备数字供电和强化的散热设计，技嘉 B800 系列主板无疑是主流 PC 玩家的优选。
技嘉 X870 系列主板以全面支持 AMD Ryzen™ 5 7000 及 9000 系列 X3D 处理器取得全球市场高占有率，承袭高阶机种的领先技术，新一代 B850 系列主板同步采用旗舰用料及
