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Intel已经在CES 2020上宣布，将在今年晚些时候推出下一代移动平台Tiger Lake，采用升级版的10nm+制造工艺(也可称之为10nm++)，集成全新的CPU架构、Xe GPU架构，支持雷电4，并大大提升AI性能。

Intel暂未披露Tiger Lake的任何具体规格，但是在3DMark测试数据库里，已经出现了两颗样品。