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本周，固态存储协会（JEDEC）发布第三版HBM2存储标准JESD235C，将针脚带宽提高到3.2Gbps，前两版中依次是2Gbps、2.4Gbps，环比提升33%。

按照设计规范，单Die最大2GB、单堆栈12 Die（无标准高度限制），也就是24GB容量，匹配1024bit位宽，单堆栈理论最大带宽410GB/s。对于支持四堆栈（4096bit）的图形芯片来说，总带宽高达1.64TB/s。