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去年初的CES 2019大展上，Intel正式揭晓了全新的3D Foveros立体封装，首款产品代号Lakefield，已经获得客户和专业机构的认可，被视为Soc处理器未来的新方向之一。

Foveros 3D封装改变了以往将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法，改为3D立体式堆栈，而且不同IP模块可以灵活选择最适合自己的工艺制程。